联发科天玑9200芯片预计采用X3大核CPU

导读 此前爆料称,天玑 9 系迭代平台在业内被称之为DX2,而昨日微博博主 @数码闲聊站 透露了该芯片的名称为天玑 9200,预计将在 11 月发...

此前爆料称,天玑 9 系迭代平台在业内被称之为“DX2”,而昨日微博博主 @数码闲聊站 透露了该芯片的名称为天玑 9200,预计将在 11 月发布。

微博博主 @i 冰宇宙称,按照惯例,天玑 9200 芯片预计采用 X3 大核 CPU,采用 ARM 最新的 G715 GPU,将有不小的提升。性能方面,目前来看搭载天玑 DX2 芯片工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。

微博博主 @数码闲聊站 近期透露,从供应链渠道看,天玑 9200 新机包括 vivo X 系列两款,OPPO Find X 系列一款,某电竞游戏品牌还有一款。

去年 11 月,联发科推出了其首款 4nm 旗舰芯片天玑 9000。今年 6 月,联发科官方又推出了该芯片的小升级版 —— 天玑 9000+。而天玑 9200 芯片预计仍将采用台积电 4nm 工艺。

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